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第136章 苏其这个小家伙完全没有上限</p>

“什么东西?”</p>

张斌闻言靠了过来。</p>

“我在这个龙魂EDA里面,发现了3D堆叠晶体管的设计IP。刚刚我用这个东西试了一下,在模拟仿真中是可以行的。”</p>

那人打开龙魂EDA的一界面,调出来一个芯片的模拟测试,边展示,边说道,“我在利用那些晶体管堆积出来了一个芯片,在同样大小的区域内,起码多堆积了三倍的数量。”</p>

“让我看看!”</p>

张斌连忙接过鼠标。</p>

在查看完那些相关的数据之后,他倒吸了一口气。</p>

人麻了!</p>

要知道,之前虽然隐约能感觉出来,龙魂EDA确实不属于这个时代,并没有特别直观的感受。</p>

现在却是能直观的感受出来了!</p>

3D堆叠晶体管!</p>

龙魂EDA里面居然带了这个东西的模拟,简直了!</p>

3D堆叠晶体管这个东西,他听过,一项很超前的技术。但是据他所了解,这个东西还只存在于理论阶段,目前没听说哪个厂能有做出来这个东西。</p>

所以在世界上所有的EDA软件中,根本就不会有这个模拟设计的存在,因为根本就不知道如何去构建,构建出来会有什么影响,也是无法模拟。</p>

但是现在,龙魂EDA里面出现了这个东西,也就代表着利用这个造出来的东西去反推,是有可能倒推出制造工艺的。</p>

一旦这个工艺出来,那芯片格局将要发生大的变化。</p>

龙魂EDA的这个开发设计者,厉害程度已经超出他的想象!</p>

听传说好像还是一个很年轻的人。</p>

自己算是一个天才了,但是跟这年轻人一比,差距有点太大了!</p>

是那种花一辈子都追不上的差距!!</p>

“张哥,我们拿这个东西是不是可以让制造那边做出来?”</p>

那人有些兴奋的问道。</p>

“不行,模拟是模拟,工艺是工艺。要真正做出来,还是有不少的差距。”</p>

激动过后,张斌冷静下来。</p>

这个东西模拟出来,跟做出来差别还是很大。</p>

比如那个5nm的芯片,现在那些EDA软件都能模拟出来,但是做出来,还是需要很多相关技术的配合。同理,这个3D堆叠晶体管也是一样。</p>

“我去咨询一下这个方面的专家,问问看他们的意见。你把你这个东西弄出来详细的资料,然后发给我。”</p>

张斌吩咐完之后,拿起手机拨出一个电话。</p>

中科院,微电子研究所。</p>

一间办公室。</p>

“老刘啊,你们这边要加把劲了,我那边还等着伱们的成果。之前拿过来的那个测谎仪,你们分析的怎么样了?”</p>

白云峰出言道。</p>

他说话的对象是一名五十多岁的男子,名叫刘士玮。</p>

中科院芯片行业研究的专家,华国院士。</p>

他来这边,主要是被林成栋那边刺激了,想要加快一下他研究方向的进展。他研究的那些脑机相关的又离不开芯片。</p>

那些特制的芯片都需要微电子研究所这边帮忙弄。</p>

“那个里面的东西,已经分析了一遍。目前我们的工艺还是稍微欠缺了一丝,应该还需要大半年才能做出来。”</p>

刘士玮回道。</p>

顿了顿,随后又想起来什么问道,“弄出这个东西的那个小家伙,你什么时候能约我和他见上一面,我想跟他聊聊这个芯片设计方面的。”</p>

“我找时间帮你约他一下,不过你不要抱有太大的希望。这个小家伙,他的精力都用在了航发相关的设计上了。</p>

芯片可能没有花太多的心思。”</p>

白云峰说到这个时,忍不住叹了一口气,“说起来还是我先发现的,结果全部便宜那个老林了。最近一段时间,隔三差五的找我聊天,就是炫耀。</p>

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