第二百八十三章：方启博准备回国

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因特尔和微软两家公司是商业合作伙伴，俗称“tel联盟”，也就是-te。

二者之间的关系就像是一个生产面粉的厂家，一个是生产面包的商人。

比尔先生曾经说过：微软和因特尔一起努力，开发更为快速的处理器。

所以自20世纪80年代来，“tel”联盟就主导着全球pc市场，战胜了poerpc联盟是苹果、ib、摩托罗拉三家公司组成的联盟发展出来的微处理器架构，属于精简指令集构架的中央处理器，在这个到处充斥着x86指令集构架的中央处理器时代，早就没有了他们可以生存的土壤。

而且现在连苹果也在跟因特尔谈合作，不可能还会出来搞这种动作，所以最后他的想法和巴尼·马克一致，九成九是同属半导体行业的金仕顿公司试图窥测处理器领域，于是才同意了巴尼·马克的提议。

翌日，当因特尔公司副总裁巴尼·马克踏入微软大楼的时候，方启博正在苏艳红办公室里结束和刘清平的视频会议。

挂断了视频，方启博深呼吸一口，然后才点了根烟进入沉思。

他知道芯片产业没那么简单，是现代科技发展的基石，不然前世的华夏也不会如此被动。

经过刘清平长达一个多小时的描述过后，他才知道这一条庞大的产业链是多么复杂。

收购贝斯实验室拿下fastlight芯片组，只是一个开始而已。

说白了，fastlight芯片组研发团队，只是一个芯片设计商角色。

接下来还要交给制造商，制造商根据设计图，通过各种制造工艺以及设备将电路图印制在原材料上等等之后，将集成电路最终包裹、焊接起来，封装成一

颗芯片，最后通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。

最终，这枚经历了设计，材料设备采购，封装和测试的芯片才被发给销售商，卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。

以目前的情况来看，制造工艺和设备，才是最难攻克的难关。

比如制造工艺，蚀刻，切片，离子注入等等，就需要光刻机，蚀刻机等等被封锁的设备才能将电路印制在硅片，氮化镓等原材料上面。

而整个产业链，几乎都掌控在美国企业手里，有一些甚至还是官方背景控股的企业。

再看看现在因特尔公司在摩尔定律的概念下发展快速的制程工艺，趋势是向密集度高的方向发展。

制程越小、密度越高，在同样大小面积的芯片中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。

哪怕方启博是名重生者也不得不承认，由因特尔创始人提出来的摩尔定律简直没谁了。

当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔12-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

换言之，同样的价格，不同时期买到的电脑性能，将每隔12-24个月翻一倍以上。

在没有实施佐证的情况下发出这种言论，与其说是定律，不如说是一种经验归纳或者预言。

但事实上，芯片制造工艺的确在1995年以后以一年到两年为间隔时间，从500纳米、350纳米、250纳米、180纳米、一直发展到现在的90纳米，一定程度也说明了科技发展的日新月异。

想要跑赢因特尔公司，难，太难。