第276章 院士，牛犊子和读档狗

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“其实……”顾松想了想，还是说，“我最近在想存储芯片的事。”</p>

倪光北愕然地问：“存储芯片？下一步搞这个？”</p>

顾松摇了摇头：“不是下一步搞这个，等解码芯片出来，下一个任务是影像处理器。但是，我想自己私底下研究一下存储芯片，看有没有改进的思路。我这个学期不是开始学这些课了嘛。”</p>

倪光北无语，你那点微电子基础课，就来考虑存储芯片的改进思路？这不是前沿问题吗？</p>

顾松看他的表情，笑着说：“倪老，您也别瞧不起我嘛。我可以考虑思路，但如果有了思路，不是还有这边可以配合验证一下嘛。”</p>

“他们怎么验证？存储芯片主要的限制条件是工艺啊，他们只是在实验室里的设计团队。”</p>

顾松说道：“电路也有可以改进的空间啊，总之您也知道，这不是一朝一夕的事。我现在想的是，看首先能不能有一种好的思路和方向，然后看看这个方向需要攻克的是哪些难关，再考虑正儿八经去做这个芯片。”</p>

倪光北笑了：“你要真有了思路，也白瞎。除非你用比别人差的制程工艺，做出比别人更好的产品。这怎么可能？如果仅仅是中低端产品领域，通过改进降低了一点成本，效果也有限。”</p>

顾松笑而不语，3D NAND恰恰就是不受限于制程工艺。</p>

目前的芯片基本都是2D的，在一个平面上，芯片的性能受限于晶体管的数量级。所以，像CPU这样的逻辑芯片只能追求制程工艺，从100纳米级别，降到10纳米的级别，性能就大幅提升，成本也大幅降低。</p>

但存储芯片不同，它的电路比逻辑电路简单多了，是存储单元电路的海量重复。如果继续走2D思路，当然也是追求制程来提升性能。当然，当时从SLC提升到MLC甚至后来的TLC，那就是在绣花针上绣更精细的花了。</p>

但3D NAND却真的是另辟蹊径。</p>

严格来说，它并不是芯片设计生产一块的改进，反而是一种封装技术。</p>

既然一个平面上的存储单元数量极限在那里，那不如一层层堆起来好了。</p>

你100纳米的制程我做不了，没关系，我用200纳米的制程，我堆24层你怕不怕？</p>

也就是存储电路相对简单，这种思路能够迅速成熟。</p>

当然，这样并不是说3D NAND的封装工艺很简单。相反，这是一个门槛很高的工艺，要不然也不至于到了顾松读档的时候，全球也仅仅有四家具备这个能力。</p>

可现在顾松脑子里有黑科技，记忆中有这么牛的技术路线图，那自然得试试。</p>

至不济，一堆论文撒出去，一大摞专利攒成个专利池。工艺水平够的，要不要用？要用怎么合作？这就有得谈了。</p>

倪光北看着他的表情，盯了一会，悠悠说道：“你肯定已经有思路了！干脆说了吧，我来出力！”</p>

顾松摸着下巴想了想：“要不这样，倪老，您和我，还有林耀东，我们三个人先成立一个小组。我把思路再整理一下，您帮我把关，让林耀东具体做一些工作，咱们试一试！”</p>

一尊院士大神，一头未来的大牛，一只笑嘻嘻的开挂读档狗。</p>

顾松咧着嘴，战斗力很强的样子！</p>