第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术
喜欢吃芋头提示您：看后求收藏（第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术,国货之光：全世界求着我卖货,喜欢吃芋头,笔趣阁），接着再看更方便。
请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能，避免出现内容无法显示或者段落错乱。
如今的信息化时代下，胡来知道此时公司上至高层，下至普通员工肯定都知道了这条消息。
当务之急，最重要的事情并不是先想什么对策，而是先稳定军心，先保证公司内部各部门不受影响稳定运转。
所以，三言两语过后，胡来先让张厂长亲自去凤凰半导体事业部主持大局，安抚人心。
随后又吩咐张飞扬立即去各
《国货之光：全世界求着我卖货》第二百零五章3.5D芯片堆叠封装技术正在手打中，请稍等片刻，
内容更新后，请重新刷新页面，即可获取最新更新！
本章未完，点击下一页继续阅读。