第三百一十三章 国产半导体变革

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隔空充电！

随着新的技术和相应的传感器被公布出来之后，在场的嘉宾以及正在观看直播的用户们也深吸了一口气。

其实隔空技术在两年前就已经出现在大众的视野之中。

其中大米公司和幻想公司都推出了相应的实验室的概念技术，只不过这些技术并没有真正的实现商用。

甚至随着时间的不断推移，让部分的网友都差点忘记了隔空充电技术这一项正在紧锣密鼓研发的技术。

只不过让网友意想不到的是，目前的羽震半导体竟然正式的将这项技术完的公布于众。

并且推出了相应的传感器以及相应的元器件接收和电流控制芯片。

这也就意味着目前的这款隔空无线充电技术完的能够真正的实现商用，而不是一团实验室中的数据。

「这次所采用的相应的元器件以及最新的芯片能够实现相应的电磁波频率的接收，最终实现隔空无线充电！」

「在我们看来，隔空无线充电未来是整个行业的发展趋势，而羽震半导体也将会跟各家公司力合作，争取在这三年的时间之内将隔空充电，完的普及给目前的用户群体！」

机器人一号非常认真的向着众多用户讲解着这一次隔空无线充电的发展以及未来的展望。

建立球无线充电的市场，这是目前周震供应链体系发展的一大目标之一。

虽然说目前的隔空无线充电最大支持的功率只有20，但是能够长时间地实施隔空无线充电，这20的充电功率也完的够用。

当然目前的这项技术想要完的推行开来，还需要各家手机厂商和下游的整合商的支持。

光靠目前周震供应链体系，一家公司想要完的做到尽善尽美，其难度还是比较大的。

但是周震相信随着一家公司开始将隔空充电做为卖点，并且在市面上得到大多数消费者用户的认可支持，其他的厂商绝对不会坐视不管。

毕竟现在整个市场的蛋糕也就只有那么大，若是这样的蛋糕都被别的公司夺去的话，就会直接压缩原本公司的生存环境。

出于对于科技的发展以及行业趋势的变动，甚至自家公司的发展，就算目前的各家科技公司送到了重重的阻碍，也会开始尽力的推行隔空无线充电。

就如同羽震半导体，在刚刚技术峰会上面所推出来的新的碳基半导体材料一般。

整个行业如同滚滚而来的洪流，选择新的技术获得重新发展的希望，还是苦苦挣扎成为时代的潮流。

恐怕目前的各家科技公司的高层都有自己心中的想法以及自己的打算。

但是周震相信目前的各家公司在选择发展的过程之中，首要考虑的还是求稳和生存。

顺应整个行业的大潮流，并且跟随着大潮流发展才是最为正确的选择。

除了相应的最新型的隔空充电芯片以及相应的元器件技术之外，最核心的则是新一代处理器芯片的出现。

天璇8X2，天璇9X2，天璇10X2。

天璇9X2这款处理器芯片已经完的和消费者们见面，整体的性能表现有目共睹，在性能方面比肩上一代的天璇10X1。

甚至由于采用了最新的材料以及相应的4纳米制程工艺，让这款处理器芯片在能耗比表现已经达到了一种非常高的水平。

甚至放在目前的行业之中，也算作是顶尖的存在。

天璇8X2作为目前面向于中高端的处理器芯片，在整体的芯片设计方面和9X2没有太大的区别，甚至许多模组方面都是相同的。

唯一区别的就是在处理器的CPU

的频率和GPU的频率方面做了一定的修改。

在CPU的超大核心频率方面直接缩减到了2.85Ghz，三颗性能核心则是缩减到了2.6Ghz，整体性能相较于9系列的最新处理器芯片来说，CPU性能缩减了大概12%。

但是即便如此这款处理器芯片的性能也比上一代的天璇9X1强上了大概15%的性能，同时在整体的多核性能方面已经完的接近到了A17的水平。

而在GPU方面则是和天璇9X2相同，其他的模组方面基本上两者之间是相同的，天璇8X2可以说是一款低能耗阉割版的天璇9X2。

当然这一次的羽震半导体做出的最大的让步就是允许天璇10X2这款新的处理器芯片，正式的开始外售。

要知道天璇处理器芯片一直向其他厂商销售的芯片都是8系列和9系列的芯片。

&系列的芯片基本上是微乎其微的存在。

特别是目前的天璇10X新的系列定位的出现，让整个处理器芯片变得有些高不可攀。

甚至在大多数的网友看来，目前的10系列处理器芯片在性能表现方面除了自家的20系列的处理器芯片之外，其他芯片基本上不是10系列芯片的对手。

天璇10X2作为新一代的处理器，芯片采用的是最新的三纳米制程工艺的技术，在功耗和晶状体的方面有了进一步提升，

同时在芯片的核心工艺方面也是采用了羽震半导体最引以为傲的堆叠技术。

&方面采用了恐怖的1+2+3+4的十核心的架构。

&更是采用了612的72颗GPU核心的图形处理器芯片架构。

这可是目前羽震半导体设计的处理器，芯片上面最为核心的技术也是其性能飙升的存在之一。

当然，天璇20系列在CPU的核心架构方面显然更上一层楼。

&方面采用一颗3.12Ghz恐怖的Z17超大核心，配合两颗性能大核，以及三颗性能核心，最后再配备了四颗Z6的能效核心。

在性能方面，这款处理器的CPU的单核性能已经达到了2340分的成绩，多核性能更是达到了6920分的成绩。

性能方面已经完的碾压住了A17处理器芯片和目前市面上大多数的处理器芯片，但是相较于天璇20X1处理器芯片来说还是有着一定的差距。

不过由于这一次的新处理器芯片，采用了最新的制程工艺和最新的材料，其整体的功耗表现可是要优秀了态度。

整体的CPU性能虽然只有天璇20X1处理器芯片百分之90的性能，但是在同等性能方面，这颗芯片功耗却只有原本芯片的70%。

高性能，低功耗！是这款处理器芯片最大的优势，也是目前这款芯片的最大的亮点。

而在GPU方面，这一次处理器芯片也采用了最新的H17的GPU核心。

相比于上一代芯片来说，性能方面没有太多的提升，大概只有5%的GPU性能提升，但是在功耗方面却缩减了30%。

这也使得这颗处理器芯片虽然说整体的GPU性能只有天璇20X1大概85%的性能，但是整体的功耗却缩减到了大概65%的水平。

可以说这款处理器芯片在整体的性能表现属于目前行业之中比较顶尖的水准，但是相较于目前整个芯片行业的天花板天璇20X1来说，确实要差了大概一代水平。

不过好在这款处理器芯片采用了新的架构，新的核心甚至是新的材料，使得这款芯片的功耗表现可以说是达到了一种优秀的水平。

甚至在日常的使

用体验方面，若是不追求最为极致的性能表现的话，这款芯片的表现不会弱于天璇20X1。

同时在其他的模组方面，这一次的羽震半导体倒是进行了相应的偷懒。

上代天璇20X1旗舰处理器芯片的模组，成功的继承到了这一代的产品之上。

虽然说是上一代产品的遗产，但是在目前的行业之中，依旧是行业之中最高的水准，配合着目前极为强烈优化带来的体验表现方面也是数一数二的优秀。

而这款整体表现非常优秀，甚至能够吊打果子A系列处理器芯片的天璇10X2竟然可以面向众多厂商进行相应的销售。

当然这也要看看各家厂商到底有没有胆子去购买这一次的天璇10X2处理器芯片。

当然如此优秀的处理器芯片整体的价格自然不会便宜到哪里去。

就算用上了这款芯片之后，恐怕生产的成本也会大幅度提升。

当然这对于大多数想要冲击高端旗舰市场，却始终没有机会的，国产厂商来说是一次机会。

能否去把握机会，只是需要看这些厂商有没有胆量。

「除了这一次的移动端的处理器芯片之外，这一次我们也专门为相应的人工智能研发出了最新的顶尖AI芯片，天璇A10芯片！」

「当然对于这一次的顶尖的AI芯片，大家或许是没有太多的认知，不过我可以非常诚恳的告诉大家，我的核心就是这款芯片！」

站在舞台之上面向众人的机器人一号此时指着自己的脑袋，语气诚恳的向着众人说道。

&人工智能一直以来都是各大厂商以及科技公司所要发展的重点项目之一，相应的AI人工仿生机器人也同样是比较热门的项目。