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“多叫点人偷学?”

“弯道超车?”

顾修的话,让梁思宁有些摸不着头脑。

首先这偷师就是大问题,他们的身份其实很难能够偷到师,毕竟身份立场在这里。

至于弯道超车?

“咱们国内半导体行业最近几年,虽然基本上都在原地踏步,但晶圆、设计甚至蚀刻方面其实一直都在进步。”

“而其中最大的短板,就是光刻机方面,同时也是梁凌姐姐所在公司的主营业务。”

“所以,光刻机现在成了最难的问题,也是最限制半导体产业发展的技术,对不对?”

“是这样。”梁思宁点头:

“光刻机在整个芯片制作方面,一直都是非常关键的一个环节,但因为高精度的要求越来越高,光刻机也成为了最考验技术的东西。”

这里。

就需要了解一块芯片的制作过程了。

芯片工艺说复杂很复杂,但说简单其实也很简单。

通俗来将,过程无非就那几个。

打造硅晶圆、光刻、惨杂、封装测试。

首先是打造晶圆,需要的自然就是硅,这种半导体物质介于导体和绝缘体之间,本身特性就非常适合用于当做晶体管的基本材料。

当然,最主要的原因是提取方便,而且几乎用之不竭。

毕竟,这玩意儿就是沙子加入碳烧之后,就能烧出铅笔装晶柱,再通过切割成一片一片,抛光后就成了硅晶圆。

搞定了晶圆,接下来就是光刻。

因为半导体是需要设置一个又一个电路节点和开关的,所以需要设计出合理的设计图出来,再根据设计图上的线路进行光刻。

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