第405章 弯道超车!

请关闭浏览器的阅读/畅读/小说模式并且关闭广告屏蔽过滤功能，避免出现内容无法显示或者段落错乱。

过程其实也好理解。

说白了，就是在晶圆上涂抹上光刻胶，再按照设计图掩膜，最后利用光刻机的紫外线穿透掩膜，再溶解掉上面裸露出来的晶圆部分。

露出一个个凹槽。

而之后，就是惨杂了，通过离子注入，赋予晶体管的特性。

这里说白了，就是把硼、磷注入，然后填充铜，按照设计图设置电路，连接金属线。

层层叠叠，密密麻麻像是高速公路一样，不过基本上都是毫米级别。

而最后。

就是最终的封装测试环节，装上散热片、衬底基片，基本上就算是一块完整的cup了。

整个过程，看上去简单。

算不上多复杂。

甚至军用设备上，可以弄出很大很大一块硅片出来，用于处理超复杂的数据和指令。

但。

随着时代的进步，需求越来越高，这看上去不复杂的东西，就变的越来越复杂了。

说的最简单的。

就是每一年手机芯片的大小基本不变，但里面的线路却越来越复杂，一块体积不大的晶圆上，需要做越来越多的工作，处理更多的指令。

这就需要，一块芯片上有更多的线路，有更精准和细微的通道。

而光刻，就成了其中非常重要，同时也是最开始便非常关键的环节。

光刻技术，决定了这块芯片上，可以做更多的东西。

而目前国际上最顶尖的技术，已经达到了193n。手机版阅读网址：